Les futurs processeurs AMD passent le 5nm et inaugurent la plateforme AM5

AMD n’est pas là avec deux des cuillères avec sa nouvelle génération de puces de bureau fraîchement annoncée au Computex de Taipei : tout ou presque est nouveau chez les Ryzen 7000 au nom de code « Raphael ». Alors qu’Intel a réduit les écarts de performances, voire reprend l’avantage sur certaines mesures de performances pour sa 12et Génération de Core Puces, AMD ambitionne de réprimander (à nouveau) la 1êtes-vous place avec cette puce qui a introduit une ribambelle de nouveautés. Pour le bien de la génération précédente de Ryzen 5000 d’une part, pour le reste de l’autre industrie du PC.

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L’élément principal de différenciation est la finesse de gravure de 5 nm. Contrairement à Apple qui développe ses puces M1 sur le méme procédé de TSMC (N5), la puce d’AMD n’est pas monolithique. Fidèle à la philosophie de maîtrise de la maîtrise et des coûts de production, AMD encore joué avec des briques technologiques : la partie CPU est constituée de deux core chiplets Zen 4 grave en 5nm, lors des entrées/sorties, contrôleur mémoire ainsi que la partie graphique sont intégré dans un chiplet imposant plus gravé en 6 nm (N6) moins onéreux.

Juste 16 coeurs/32 frappes

Difficile de savoir si cette puce qui peut compter jusqu’à 16 cœurs physiques/32 cœurs logiques pourra attaquer de face Apple sur le rapport performances/watts. Plus que cela, c’est plus que probablement la note totale de cette nouvelle architecture Zen 4, AMD devrait prendre l’ascendant sur Intel.

Avec Intel et AMD, ils sont équipés des dernières versions DDR5 et PCI Express 5.0 répondant à leurs standards. Plus que ça, il y a une différence d’efficacité énergétique et de densité de puissance entre le 7nm (d’Intel 7) et le 5nm dans le monde des smartphones, il va sans dire qu’Intel va dévorer rapidement et aussi peaufiner sa gravure.

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Outre la densité des transistors – et donc des cœurs CPU – cette grande finesse de gravure sur un procédé très bien maîtrisé par TSMC permet à AMD de pousser les fréquences plus haut. Trois haut : une présentation du PDG d’AMD Lisa His monte une diapositive avec une puce à 5.5 GHz.

Entre le nom des coeurs en maison, les améliorations technologiques de la DDR5 et du PCIe 5, ce retour au cap permet souvent à AMD de revendre plus de 15% d’améliorations de performances en un seul thread.

GPU RDNA 2 intégré en standard

Sur l’a vu, la puce d’AMD consiste en des briques à la gravure différente : les cœurs CPU (CCD pour Matrices complexes de base) à moins de 5 nm d’une couleur, les entrées sorties, la mémoire de contrôle et le GPU à moins de 6 nm de l’autre .

J’ai fait d’énormes progrès en rapport avec les générations précédentes d’ordinateurs PC du bureau AMD. Bien que les Ryzen 3000 et Ryzen 5000 soient épaulés par un IOD taxé à 12nm par GlobalFoundries (société qui a intégré le financement avec AMD, ndlr), AMD profite d’une énorme réduction au passage du 6nm.

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Ce qui lui donne de la marge pour y intégrer une partie graphique de série. Alors que jusqu’ici seules quelques puces spéciales estampillées d’un suffixe « G » pour graphique Intégrant une Radeon Vega, tous les Ryzen 7000 peuvent profiter d’un GPU par défaut. Et quoi qu’il arrive, les nouveaux coeurs du RDNA 2, même s’ils sont rétroactifs aux Ryzen 6000, au Steam Deck ou encore aux consoles Xbox Series et à la PS5.

Si vous ignorez les détails du nom et la fréquence des cœurs graphiques, alors laissez un cœur RDNA 2 être juste 2x plus performant que les cœurs Radeon Vega. Un niveau de performances avec de nombreux avantages. Il consomme moins d’énergie qu’une carte graphique dédiée quand on est sous Windows/Linux d’une partie.

D’autre part, il offre des performances 3D et multimédia largement suffisantes pour réaliser tous les programmes (même les jeux, si on sait rester modestes en définition et niveaux de détails). Parfait pour les PC les moins onéreux… et pour les périodes de pénuries de cartes graphiques !

Nouvelle prise AM5

Après cinq ans de bons et loyaux services, le socket AM4 d’AMD présenté en mars 2017 tire son épingle du jeu et laisse faire avec le socket AM5. Après être passé de 1331 à 1718 broches de connexion et la qualification maximale de dissipation thermique passée de 105W à 170W !

Suffisance de points d’interconnexion pour assurer le passage du PCIe 4.0 au PCIe 5.0, ou l’utilisation de mémoire DDR5 au lieu de DDR4. Et pas de solution hybride chez AMD : la DDR5 n’est pas une option pour Zen 4, il n’y aura pas de cartes mère exploitant l’ancienne mémoire. Sur la base des premiers éléments de conception, les dissipateurs AM4 seront compatibles avec le nouveau socket.

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Qui dit nouveau socket, dit nouveau chipset, cette puce ambarquée par la carte mère que gère les connexions avec les éléments physiques externes au CPU. AMD a développé trois nouvelles puces, de l’entrée au haut de gamme : les B650, X670 et X670E. Ni le processeur ni le chipset ne sont nouveaux pour la DDR4 et se concentrent uniquement sur la DDR5.

Point de nom de modèles, de précisions sur les fréquences, de noms de coeur (CPU et GPU) : le Ryzen 7000 à l’arrivée de l’automne courant, AMD retient les informations que l’entreprise fait sagement avant la commercialisation effective.

Mendocino : un dérivé du Steam Deck pour PC portables

En marge de sa plate-forme naissante pour les PC de bureau, AMD a publié une étiquette de prix pour les PC portables de 399 $ à 699 $ présentée par l’heure sous son nom de code « Mendocino ». La puce est intrigante, car elle mélange du vieux avec du neuf.

Côté vieux, les puces Mendocino devaient intégrer jusqu’à 4 cœurs physiques (8 cœurs logiques), plus non pas Zen 4, ni Zen 3/3+ plus en simple Zen 2, une architecture introduite en juillet 2019 ! Ce qui est sur le papier, c’est du progrès car le Ryzen 3000C actuel se contente de cœurs CPU en… Zen+ (2018).

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Pourtant, la puce semble promettre un bel avenir quand on allume le reste des éléments que le composant : la gravure est passée de 12 nm à 6 nm, le pilote de la mémoire LPDDR5 et sa puce graphique intégrée est, là encore, un GPU RDNA 2 – oui, comme la puce du Steam Deck !

S’il est déjà fortifié qu’AMD n’ait pas le nom de coeurs graphiques ainsi que ce que leur donne Ryzen 7000, avec des avantages (sans doute modestes) en matière 3D, cela surtout le décodage vidéo matériel qui profitera aux utilitaires (AV1, h. 265, etc).

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Sur le papier, les performances supposées non seulement être bien au-des sus des précédentes puces d’entrée de gamme d’AMD, de plus en plus la consommation d’énergie devrait baisser de manière significative. De quoi avoir 10 heures d’autonomie potentielle promise à AMD… si les constructeurs entrent dans le jeu avec la plateforme (qualité des composants, capacité et qualité de la batterie, etc.).

Les premiers PC portables équipés du nouveau AMD « Mendocino » devraient arriver au quatrième trimestre 2022, avec un prix de 399$ à 699$. Je dirai que la question concerne davantage les PC Windows que les Chromebooks.

La source : AnandTech

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